В ОПК разработано новое радиоэлектронное оборудование для авиационной и космической техники

В «Объединенной приборостроительной корпорации» завершены работы по созданию образцов высокоплотного радиоэлектронного оборудования для самолётов и космических ракет, которое способно работать в экстремальных условиях и потреблять меньшее количество энергии по сравнению с существующими аналогами, передаёт РИА Новости сообщение пресс-службы компании.

В ОПК разработано новое радиоэлектронное оборудование для авиационной и космической техники


«ОПК создала и успешно испытала первые образцы высокоплотной радиоэлектроники нового поколения, в том числе цифровые, силовые и СВЧ модули. Изделия, построенные по технологии 3-DMS объемной сборки, не имеют аналогов в России и по ряду технических характеристик превосходят зарубежные образцы. Модули произведены с использованием бескорпусной элементной базы. Это в разы уменьшает вес и габариты изделий, позволяя значительно расширить возможности аппаратуры. Новизна технических решений подтверждена патентами РФ», – говорится в релизе.


«Новая технология позволит значительно повысить надежность оборудования, работающего в экстремальных условиях – на воде, в воздухе, в космосе, в регионах Арктики или Крайнего Севера. Использование 3-DMS технологии позволяет уменьшить габариты и массу изделий в 4-8 раз. При этом улучшаются его производительные характеристики и снижается энергопотребление. Прежде всего, такие высокие требования актуальны для техники, поставляемой в интересах космической отрасли, авиации и военно-морского флота»,
приводит пресс-служба слова директора департамента информационного развития Александра Калинина.

Сообщается, что «технологии 3-DMS планируется применять в производстве новой техники связи, автоматизированных системах управления, вычислительных комплексах, робототехнике, беспилотных летательных аппаратах».

«Благодаря уникальной конструкции и улучшенным характеристикам, модули могут использоваться в различных видах радиоэлектронной аппаратуры, в отказоустойчивых бортовых системах самолетов и космических кораблей. В частности, ими могут оснащаться доплеровские измерители скорости, угла сноса и высоты (ДИСС-МЛК), применяемые в гражданской и военной авиационной и ракетной технике», – отмечается в релизе.

Использованы фотографии: http://opkrt.ru/

Мнение редакции "Военного обозрения" может не совпадать с точкой зрения авторов публикаций

CtrlEnter
Если вы заметили ошибку в тексте, выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter
Читайте также
Комментарии 94
  1. Д-р Борменталь 14 января 2016 17:35
    Ну..и кто говорил, что русские микросхемы-самые большие микросхемы в мире? smile Можем же, если захотим fellow
    1. Храмов 14 января 2016 17:44
      Можем же, если захотим

      Да всегда могли и можем.
      Вопрос кому это нужно?
      Если военным нужно - тут же выдаем на гора!
      А остальным видимо не нужно. Предпочитают купить АнострАнное smile
      1. Д-р Борменталь 14 января 2016 18:28
        Читал как то, что если бы не военные разработки, то у нас сейчас и телефонов мобильных бы не было. Так что, как говорится, в любом минусе есть плюс, и в любом плюсе минус hi
        1. Алексей_К 14 января 2016 20:28
          Цитата: Д-р Борменталь
          Читал как то, что если бы не военные разработки, то у нас сейчас и телефонов мобильных бы не было. Так что, как говорится, в любом минусе есть плюс, и в любом плюсе минус hi

          Мобильные телефоны впервые в мире были созданы советскими разработчиками и совсем не для войны, а для первых лиц государства, чтобы была постоянная связь даже во время поездки в автомобиле.
          Но систему, осуществляющуя связь, т.е. передачи информации между сотовыми станциями, придумала немецкая женщина (инженер) сразу же после войны, после эмиграции её в США.

          Военные тут как бы ни при чём.
          1. Inok10 14 января 2016 20:40
            Цитата: Алексей_К
            Военные тут как бы ни при чём.

            .. как сказать, как сказать .. вот еще одна очень интересная новость которая прошла практически незаметно ..
            Ученые из лаборатории «Нанофотоники и метаматериалов» Университета ИТМО экспериментально подтвердили возможность создания оптического аналога обычного полупроводникового транзистора на основе всего лишь одной кремниевой наночастицы. Результаты работы в дальнейшем могут быть использованы при разработке оптических компьютеров, где транзисторы должны обладать способностью сверхбыстрого переключения и повышенной компактностью. Исследование ученых было опубликовано в высокорейтинговом научном журнале Nano Letters.
            Производительность современных компьютеров, в которых носителем сигнала выступают электроны, во многом ограничена временем переключения транзистора – порядка 0.1–1 наносекунды (10−9 секунды). Предполагается, что в оптических компьютерах сигнал, переносимый фотонами, сможет вместить в себя куда больше информации, чем стандартный электрический сигнал. По этой причине развитие оптических компьютеров невозможно без создания сверхбыстрого оптического транзистора, то есть миниатюрного устройства, которое будет успевать управлять прохождением полезного светового сигнала за счет внешнего управляющего сигнала в пределах нескольких пикосекунд (10−12 секунды).
            В работе группа российских ученых из Университета ИТМО, Физического института им. П.Н. Лебедева РАН и Академического университета в Санкт-Петербурге предложила концептуально новый подход к вопросу разработки такого транзистора, сделав его прототип всего из одной кремниевой наночастицы.
            Наша концепция отличается тем, что мы предлагаем управлять не поглощением, а диаграммой направленности частицы. Иными словами, в обычном режиме частица, например, рассеивает почти весь свет назад, но как только частица получает более интенсивный управляющий сигнал, она начинает перестраиваться и рассеивать вперед.
            Выбор кремния в качестве материала для транзистора не был случайным. Реализация оптического транзистора требует использования недорогих материалов, подходящих для массового производства и способных за несколько пикосекунд (в режиме плотной электронно-дырочной плазмы) менять свои оптические свойства и при этом почти не нагреваться.
            «Время переключения между режимами работы нашей наночастицы составляет всего несколько пикосекунд, а приводим в рабочий режим мы ее за десятки фемтосекунд (10−15 секунды). Сейчас у нас на руках уже есть предварительные экспериментальные данные, свидетельствующие о том, что частица сможет успешно играть роль оптического транзистора. Теперь в наших планах провести эксперименты, где наряду с управляющим лазерным лучом будет и полезный сигнальный луч», – резюмирует соавтор статьи, заведующий лабораторией «Нанофотоники и метаматериалов» Павел Белов.
            Источник:http://professionali.ru/Soobschestva/promyshlennost/sverhbystryj-optich
            eskij-tranzistor/
            .. hi
      2. dauria 14 января 2016 22:34
        Предпочитают купить АнострАнное



        Не предпочитают, а деваться некуда. Для того же упомянутого ДИССа на гражданке понадобятся микросхемы стандарта ARINC - опять на поклон к американцам пожалуйте. Желаете микроконтроллер и выйти на рынок - так сертифицированных для авиации у техасс-инструмент и дешевше и выбор широчайший. Для себя лепите, что хотите. А к ним на рынок - фигушки.
        1. dauria 14 января 2016 22:57
          Пардон, "Ангстрем" наконец-то слепил аналог для 429-го smile Разродились, родимые. Два года назад искал- не было ни черта.
    2. oldseaman1957 14 января 2016 17:45
      Благодаря уникальной конструкции и улучшенным характеристикам......
      - Радует, что ЭТО читают и НАТОвские ребята. И потихоньку начинают понимать, что Россию нахрапом не возьмёшь.
    3. Sid.74 14 января 2016 17:46
      ОПК создала и успешно испытала первые образцы высокоплотной радиоэлектроники нового поколения

      what
      Совпадение... winked
    4. NIKNN 14 января 2016 17:47
      «ОПК создала и успешно испытала первые образцы высокоплотной радиоэлектроники нового поколения

      Осталось технологию промышленную отработать...
      1. Ami du peuple 14 января 2016 17:51
        Цитата: NIKNN
        Осталось технологию промышленную отработать..

        Осталось подобную супер-надежную электронику действительно массово внедрить. В те же бортовые самописцы, чтоб не позориться на весь мир, как с тем "черным ящиком" Су-24.
    5. region58 14 января 2016 18:36
      Цитата: Д-р Борменталь
      Можем же, если захотим

      Эээ... Я так понимаю что все знают что такое 3-DMS. Просветили бы что-ли... Паутина на этот запрос молчит как рыба об лёд... Есть технология DMS (Direct Metal Sintering — Прямое спекание металлов), но похоже здесь имелось в виду что то другое... Фото конечно красивое - несколько плат никуда не присоединённых (похоже ТЭЗы), но ни о чём...

      P.S. Если только вот это: "многослойные гибридные интегральные микросхемы высокой плотности (3D-ГИС, 3-DMS), трехмерные схемы на пластиках (3D-MID), печатные платы высокой плотности со встроенными гибко-жесткими компонентами", но опять же про технологию сплошной туман...
      1. Д-р Борменталь 14 января 2016 18:49
        А я то-чего...чего сразу я? Я врач. Хотите про аппендицит расскажу? feel
      2. Комментарий был удален.
      3. KVIRTU 15 января 2016 13:28
        Информации мало. Из того, что есть, позволю предположить, что под технологией 3-DMS здесь имеется в виду программный продукт : набор приложений, связанных общими форматами,обеспечивающий полный цикл производства объемных РЭ модулей.
        Разработчик в одном приложении проектирует/моделирует работу устройства, рисует схему,передает файл производственникам.
        Те автоматизированно разрабатывают объемный монтаж элементов модуля(в этой объемной разводке платы и есть новизна).
        Далее - производственный участок, где устройство воплощается в жизнь (не без помощи 3-D принтеров).
        1. gridasov 15 января 2016 14:41
          Неужели все действительно настолько ограниченные , что не могут понять , что магнитные силовые потоки в каждом электронном устройстве могут работать в согласовании с другими устройствами и отсюда появляется формат объемности, когда можно не платами в плоскости конструировать схемы и контуры , а в объеме системных координат. При этом и я уверен , что у конструкторов должны быть соображения в каком направлении конструировать эти электронные устройства. Например тот же эффект Виллари можно с большим успехом использовать в трансформаторе , который и может являться производным от осмысления самого эффекта. Транзистор например не в линейной поляризации , а в объемной . Но самое удивительное , что это только начало . Поскольку магнитные силовые потоки можно и нужно использовать в электронных устройствах не как с производным выраженным ростом температуры . а производным в моменте вращения. Тогда .... В общем "рожденный ползать летать не сможет" Это не лично к Вам. Если страна хочет быть сильной и богатой , то талантливым людям нужно давать возможность для самореализации. Людей нужно искать !!!И использовать таланты каждого. Это я не о себе.
          1. KVIRTU 15 января 2016 16:37
            Да... Вы, коллега, явно не в теме, зато всех в ограниченные записываете.
            Для начала прочитайте вот эту хотя бы статью ,2008 года: www.electronics.ru/files/article_pdf/0/article_372_114.pdf
            Там речь и идет о трехмерных многокристальных модулях, ключевой роли систем автоматизированного проектирования в их разработке и производстве, о чем я товарищам и написал в предыдущем комменте в доступной форме.
            1. KVIRTU 15 января 2016 16:57
              Прочитаете указанную статью - поймете, ничего особо прорывного не случилось, просто на "Веге" наконец внедрили описываемую технологию в реальное производство hi
              1. gridasov 15 января 2016 18:26
                Спасибо за ссылку. Все это примитивно . Разговор идет о системах которые вообще не нуждаются в , будем говорить- опоре или подложке. Т.е как в любом живом теле . Каждая часть является системным участником процесса. Элементная база и суть самих соединений организована совершенно иначе. Если отвлечься на теорию, то электрические подсоединения совершенные линейным образом , т.е как соединение отрезком линейного проводника , не самый лучший способ. Потому , что магнитные силовые процессы и их градиент как электричество это пространственные формирования. Более того в природе эл. процессов индукционные устройства , а именно те, которые выполняют подобную функцию не имеют вида спиралей . Этого ли не знать любому внимательному человеку. И много другого.
                1. KVIRTU 15 января 2016 23:51
                  Спасибо за ответ.
                  Вы мыслью опережаете намного (если Вас не удржать laughing ) прогресс.
                  Не всем это дано, конечно.
                  Радует: слава Богу, мы реально дошли до реализации простых, применимых в производстве вещей, пусть и на Ваш взгляд примитивных, но это работает, укрепляет оборонную мощь страны.
                  Дальше : дело за наукой. И Вами. Двигайте её, науку.
    6. opus 14 января 2016 18:41
      Цитата: Д-р Борменталь
      Ну..и кто говорил, что русские микросхемы-самые большие микросхемы в мире?

      а с чего Вы взяли,что они не самые большие?
      Цитата:  Автор
      Использование 3-DMS технологии позволяет уменьшить габариты и массу изделий в 4-8 раз.

      Цитата:  Автор
      не имеют аналогов в России и по ряду технических характеристик превосходят зарубежные образцы.

      ...
      честно говоря,долго,долго ковырялся.
      Подробностей "Технология 3DMS" -ни где нет(ни у нас ,ни у них).
      ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ВЫСОКОПЛОТНЫХ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ (от АО «Концерн «Вега»)?
      Так это "способ группового монтажа кристаллов при сборке высокоплотных электронных модулей-предназначен для использования в процессе сборки трехмерных многокристальных электронных модулей при монтаже бескорпусных кристаллов в объем микрокоммутационной платы.


      Разработка базовой технологии интеграции 3Д-микросхем для выпуска перспективных изделий радиоэлектроники. Технический проект ОКР «Монтаж 3Д», п.6. ОАО «Концерн «Вега».


      Во всем мире это называется: трехмерная интеграция с помощью сквозных отверстий через крем-
      ний (Through-Silicon-Vias, TSV). 3D-TSV

      Консорциум Sematech открыл в 2005 году программу трехмерной интеграции (3D interconnection
      program). К выполнению 3D-программы Sematech привлечены компании GlobalFoundries, UMC,
      HP, IBM, Intel, Samsung, ASE, Altera, Analog Devices, LSI, On Semiconductor, Qualcomm. В августе 2010 года Sematech объявил о вводе в строй в комплексе нанотехнологии в Олбани, входящем в Центр нанотехнологий (Nanoscale Science and Engineering, CNSE), линии по производству опытных 3D-приборов на 300-мм пластинах. Линия оборудована установками формирования сквозных отверстий диаметром до 5 мкм и глубиной до 50 мкм, совмещения пластин и кристаллов,разварки выводов, утонения пластин и проведения необходимых измерений.

      Цитата:  Автор
      уменьшить габариты и массу изделий в 4-8 раз.

      Да?
      -на микросхеме есть контактные площадки, к которым подсоединяются выводы микросхем — их уменьшать некуда, и следовательно, если площадь микросхемы сравнима с площадью контактных площадок — то делать микросхему по более тонкой технологии также нет смысла
      - на МКСхеме сотни полупроводниковых приборов — MOSFET–ы, драйверы, микросхемы питания, всякая вспомогательная мелочь — почти для всех из них хватает и 1000нм технологии
      - Вся промышленная электроника, и микросхемы для космоса и военных — это практически в 100% случаев технологии 180нм и толще.

      Цитата:  Автор
      характеристик превосходят зарубежные образцы.

      Ну-ну...
      Микрон шлепает 3000 пластин в месяц, — это с головой покрывает объёмы потребления билетов Метрополитена и оборонки

      Поставщик базовой технологии 180 и 90нм — французская компания STMicroelectronics. Дальнейшие модификации технологии делают уже на Микроне (например SiGe, кремний-на-изоляторе и проч.). Оборудование — также импортное.
      Фотошаблоны для критических слоев (с самыми мелкими деталями) приходится изготавливать за рубежом.
      1. Д-р Борменталь 14 января 2016 18:47
        Я ничего не понял из того, что вы написали. Можете резюме написать из всех этих технических выкладок?
        1. region58 14 января 2016 19:04
          Цитата: Д-р Борменталь
          Я ничего не понял из того, что вы написали. Можете резюме написать из всех этих технических выкладок?

          Известную технологию обозвали по своему, напустили туману... Это как аппендицит обозвать по латыни... Конечно лучше чем ничего.
          1. opus 14 января 2016 19:50
            Цитата: region58

            Известную технологию обозвали по своему

            Известную?
            Ну просветите,пож-та.
            Цитата: opus
            Подробностей "Технология 3DMS" -ни где нет(ни у нас ,ни у них).

            Цитата: opus
            ОКР «Монтаж 3Д», п.6. ОАО «Концерн «Вега».




            Цитата: region58
            Есть технология DMS (Direct Metal Sintering — Прямое спекание металлов)

            Угу fool
            Или в 58 регионе принято только языком чесать, да кляузничать?
            1. region58 14 января 2016 20:24
              Цитата: opus
              Или в 58 регионе принято только языком чесать, да кляузничать?

              Прошу прощения, я Вас чем то обидел??? Насчёт кляуз совсем не понял... На ровном месте прилетело... Смачно в душу плюнули... А насчет технологии - так Вы же и растолковали что к чему.
              1. opus 14 января 2016 21:01
                Цитата: region58
                На ровном месте прилетело...

                моя вина. не воспринимайте.
                когда делаешь много дел- тупишь(ну как я) и отвечаешь не тому и не туда.
                Удалять было поздно.... тайминг у тв очень маленький
                Хотите + поставлю ,как извинение request
                Честно: не вам(про кляузы) писалось
                1. region58 14 января 2016 21:06
                  Цитата: opus
                  моя вина. не воспринимайте.
                  когда делаешь много дел- тупишь(ну как я) и отвечаешь не тому и не туда.
                  Удалять было поздно.... тайминг у тв очень маленький
                  Хотите + поставлю ,как извинение request
                  Честно: не вам(про кляузы) писалось

                  Да я уж понял что что то не то... принято... бывает... Плюсов не надо - не в них счастье...
        2. opus 14 января 2016 20:09
          Цитата: Д-р Борменталь
          Можете резюме написать из всех этих технических выкладок?

          так это и так резюме.
          Все писать-статьи не хватит.
          Ну хорошо,Р:
          -что то мне слабо верится(очередной "неимеющийаналоговвмире"
          -либо журналюг туп.
          Не знаю.
          Но наши микросхемы -САМЫЕ большие в мире. точно
          -----------------------------------------------------
          Речь идет о трехмерной интеграции. Это технология, которая позволяет создавать системы с высокой степенью интеграции, путём вертикальной укладки друг на друга и соединения различных слоёв, в частности, полупроводниковых кристаллов.


          Например: можно взять кристалл памяти DRAM и поместить его сверху на кристалл микропроцессора.

          Нагляднее= жить можно так или так:

          что коммуникабельнее и компактнее?

          -----------------------------
          Первым в мире микропроцессором, изготовленным по этой норме (3D), стал чип под кодовым названием Ivy Bridge на Tri-Gate тр-ре

          Этапы были такие:

          было это так дааавно.
          Да мы и не достигли даже 2002г



          Последний писк (на сегодня) – 3d TSV (through-silicon via)

          характеризуется наличием сквозных соединений между слоями в произвольной точке.


          ----------------
          Вот я и не пойму чего наши "сделали" этакого


          Цитата: opus
          "Технология 3DMS" -ни где нет(ни у нас ,ни у них).

          но явно не
          Цитата: region58
          Прямое спекание металлов
          ?
          belay
          Или не
          Цитата: region58
          аппендицит

          ?
          1. region58 14 января 2016 20:13
            Цитата: opus
            ?

            Ну это в ответ на
            Цитата: opus
            Я врач. Хотите про аппендицит расскажу?

            Шутка, почти что...
            1. Алексей_К 14 января 2016 21:13
              Цитата: region58
              Вот я и не пойму чего наши "сделали" этакого

              В статье всё понятно, хоть и очень кратко.
              Этот "Последний писк (на сегодня) – 3d TSV (through-silicon via)" это всего лишь изготовление микросхемы (из однотипных элементов) не на большой плоскости кристалла, а рабиением её на несколько плоскостей с последующим их объёмным электрическим соединением.
              В статье говорится о том, что:
              "«ОПК создала и успешно испытала первые образцы высокоплотной радиоэлектроники нового поколения, в том числе цифровые, силовые и СВЧ модули. Изделия, построенные по технологии 3-DMS объемной сборки, не имеют аналогов в России и по ряду технических характеристик превосходят зарубежные образцы. Модули произведены с использованием бескорпусной элементной базы. Это в разы уменьшает вес и габариты изделий, позволяя значительно расширить возможности аппаратуры. Новизна технических решений подтверждена патентами РФ».
              Это не микросхема, а огромная микроэлектросхема целых блоков радиоаппаратуры, состоящая из множества самых различных бескорпусных микрорадиоэлементов. Простому чипу далеко до такой микроминиатюризации.
          2. RoninO 15 января 2016 12:39
            Сэндвич такой сотворить - молодцы ! Только встанет вопрос о теплоотводе и перегреве таких решений .
        3. Алексей_К 14 января 2016 20:54
          Цитата: Д-р Борменталь
          Я ничего не понял из того, что вы написали. Можете резюме написать из всех этих технических выкладок?

          Конечно не понятно, Вы этому не обучались и радиолюбителем тоже не были.

          А вот из области радиохимии фраза из диссертации:
          "В радиохимической практике актиниды выделяют чаще всего из солевых растворов сложного состава. Поэтому нами изучена экстракция Am(III) из ЗМ раствора HN03 -имитатора BAO, содержащего: U(VI) - 0,1; Pu(IV) - 0,03; Na(I) - 10; Ca(II) - 1; Al(III) - 7,5; Fe(III) - 2,5; Ni(II) -2,5; VP33(1IÍ) - 0,5 г/л. Было установлено, что раствор, содержащий 10-4 г-моль Ph2Bu2, за 10 мин количественно экстрагирует Аш(Ш). Следовательно, образующийся при экстракции аддукт является эффективным экстрагентом, извлекающим Am(III) из растворов HN03 с высоким содержанием солей."
          Многое ли Вы поняли?

          Что делать, приходится верить на слово, что такое возможно.

          А о технологии 3-DMS, то это просто объёмный монтаж (микросборка) множества микрорадиоэлементов не на плоской печатной плате, а на кристалле, на котором обычно делались только микросхемы. Причём это ещё и объёмный монтаж нескольких таких сложных микросборок.
          1. gridasov 15 января 2016 00:33
            Я не злопамятный , но помнится что когда я говорил об объемной схемотехнике и элементной базе со сверх высокой плотностью магнитных силовых потоков , то меня посылали в ПТУ учиться . Но это в прошлом.Все-равно принципы моделирования объемных устройств остаются старыми , поскольку нет той элементной базы , которая бы позволяла такие конструкции создавать . Но!!! Такую элементную базы невозможно и создать и даже представить не обладая способностью манипулировать пространственным моделированием магнитных силовых процессов. Это ко всему прочему напрямую зависит от многозначной логики рассуждений. Все равно все идут к тому , что называется истиной и является оптимальным и эффективным.
          2. gridasov 15 января 2016 11:21
            Первый подсознательный вывод был как всегда правильным." Баран он и есть баран не по форме , а по сущности"
      2. Комментарий был удален.
      3. region58 14 января 2016 18:57
        Цитата: opus
        Во всем мире это называется: трехмерная интеграция с помощью сквозных отверстий через крем-
        ний (Through-Silicon-Vias, TSV). 3D-TSV

        Ого! Респект. А то всю голову сломал, что это за зверь такой - 3-DMS.
        1. opus 14 января 2016 20:15
          Цитата: region58
          Ого! Респект.

          сначала м/у прочим меня грязькой пополивали. Обильненько так , да еще апендицит накаркали wink
          1. region58 14 января 2016 20:30
            Цитата: opus
            сначала м/у прочим меня грязькой пополивали. Обильненько так , да еще апендицит накаркали

            ???? Рискну предположить что Вы не посмотрели на время написания комментариев... и кому они писались...
          2. gridasov 15 января 2016 00:36
            О! Я с Вами уважаемый полностью солидарен. Сколько раз я себе говорил , что будь проклят тот день когда я был движим желанием поделиться открытиями. Оказывается кто-то так же думает. И хоть они еще далеки до прогресса , все-таки уже хорошо.
      4. ГШ-18 14 января 2016 19:12
        Цитата: opus
        Вся промышленная электроника, и микросхемы для космоса и военных — это практически в 100% случаев технологии 180нм и толще.

        Однако! Если в ВАШЕМ компе стоит процессор AMD то в нём применена 50-100нм технология. А если У ВАС продвинутый INTEL, то 20нм. Почувствуйте разницу, в функциональности и вычислительную мощь при очень маленьких размерах, по сравнению с 180нм и тем более 1000 нм. Вот такая занимательная геометрия. Нам жизненно необходимо осваивать и быстрее вводить в хотя бы в военное производство микроэлектронику такой наноразмерности. За ней будущее.
        А когда я слышу или читаю в тексте фразу "не имеет аналогов в ...." У меня сразу возникают смутные сомнения.
        1. region58 14 января 2016 19:21
          Цитата: ГШ-18
          Если в ВАШЕМ компе стоит процессор AMD то в нём применена 50-100нм технология. А если У ВАС продвинутый INTEL, то 20нм. Почувствуйте разницу, в функциональности и вычислительную мощь при очень маленьких размерах, по сравнению с 180нм и тем более 1000 нм.

          А как насчет надежности и устойчивости ко всяким нехорошим полям и излучениям? Пролетела левая гамма частица и кранты 18-нм процессору - в ступор встанет, чего не будет на 180нм.
          P.S.
          Инженеры создали миниатюрные электронные радиолампы, сочетающие свойства вакуумных ламп и кремниевых транзисторов. Планируется, что они смогут стать основой быстрых и устойчивых к радиации вычислительных устройств.
          По словам создателей, миниатюрная лампа смогла работать при частотах в 0,46 терагерц, что в 10 раз больше, чем максимальная частота лучших кремниевых транзисторов. Характерно, что для ее работы не потребовалось создавать в полости вакуум - лампа была настолько мала, что это делало крайне низкой вероятность встречи электрона с молекулой газа на пути между катодом и анодом.

          так что процессор на лампах может и не шутка... recourse
          1. ГШ-18 14 января 2016 19:34
            Цитата: region58
            А как насчет надежности и устойчивости ко всяким нехорошим полям и излучениям? Пролетела левая гамма частица и кранты 18-нм процессору - в ступор встанет.

            Военная микроэлектроника разительно отличается внутренней архитектурой от гражданской. И, епстессно, ни какие гамма-кванты ей не страшны из-за мощной экранировки и спецразвязок цепей. Так что малая наноразмерность не отражается на надёжности ни коим образом.
            1. region58 14 января 2016 19:55
              Цитата: ГШ-18
              Так что малая наноразмерность не отражается на надёжности ни коим образом.

              Ну так, для примеру:
              Моделирование локального воздействия ядерных частиц на 65 нм КМОП ячейки памяти DICE/ В. Я. Стенин, П. В. Степанов // Микроэлектроника. - 2012. - Т. 41, № 4. - С. 253-261 : ил. - Библиогр.: с. 261 (12 назв.) . - ISSN 0544-1269
              Аннотация: Основными эффектами воздействия атмосферных нейтронов на СБИС являются одиночные сбои и тиристорные эффекты, устранение которых и является предметом проектирования как сбоеустойчивых СБИС, так и аппаратуры на их основе. Для сравнительного анализа сбоеустойчивости КМОП структур с разными проектными нормами были проведены исследования отечественных и зарубежных КМОП СБИС с топологическими нормами проектирования от 0. 5 мкм до 0. 13 мкм, а также изготовленных дополнительно тестовых структур субмикронных статических ОЗУ с проектными нормами 0. 5 мкм, 0. 35 мкм и 0. 18 мкм. Среди конструктивно-технологических методов наибольшую эффективность дает КНИ КМОП-технология. В макетных образцах тестовых структур с проектными нормами 0. 5 мкм и 0. 35 мкм при воздействии 250 МэВ и 1 ГэВ протонов отсутствуют тиристорные эффекты. Рекомендовано проводить разработку базовых узлов субмикронных СБИС с повышенной устойчивостью к воздействию атмосферных нейтронов на основе методик, учитывающих полученные в данной работе типовые значения сечений одиночных сбоев и сечений тиристорных эффектов для КМОП СБИС, выполненных по различным проектным нормам.

              1. ГШ-18 14 января 2016 20:02
                Цитата: region58
                Ну так, для примеру:

                Дружище, ну если вы меня цитируете, то читайте мой комент внимательно. Там говорится о мерах противодействия вредным факторам среды:
                Цитата: ГШ-18
                Военная микроэлектроника разительно отличается внутренней архитектурой от гражданской. И, епстессно, ни какие гамма-кванты ей не страшны из-за мощной экранировки и спецразвязок цепей.

                Это то, что известно в открытом доступе. А что там ещё применяется, знают только профильные военные инженеры.
                1. region58 14 января 2016 20:10
                  Цитата: ГШ-18
                  Дружище, ну если вы меня цитируете, то читайте мой комент внимательно. Там говорится о мерах противодействия вредным факторам среды:

                  Если я Вас правильно понял, то вы хотите сказать что, образно говоря, за танковой бронёй процессору ничего не будет, и тут я с вами абсолютно согласен, но ведь есть ситуации когда каждый грамм на счету.
                  1. ГШ-18 14 января 2016 20:19
                    Цитата: region58
                    Если я Вас правильно понял, то вы хотите сказать что, образно говоря, за танковой бронёй процессору ничего не будет, и тут я с вами абсолютно согласен, но ведь есть ситуации когда каждый грамм на счету.

                    Экранирование Кристалла-это целый комплекс мер. Это не значит, что кристалл находится под слоем экранирующего металла. Хотя в некоторых случаях и такое тоже делают. Просто в уязвимых местах схемы в кристалле создаются специальные дополнительные предохраняющие цепи. Которые узкозаточены и нивилируют описанные вами негативные воздействия. Вот как то так, если по простому.
                  2. opus 14 января 2016 23:04
                    Цитата: region58
                    за танковой бронёй процессору ничего не будет, и тут я с вами абсолютно согласен

                    я нет.
                    смотря чем влупите по танку.
                    чем толще защита из тяжелых элементов — тем больше осколков и вторичной радиации мы получим
                    Это справедливо для элементарных частиц и гамма-излучение высоких энергий.
                    Пример?

                    рентгеновская трубка


                    Электроны от катода летят в сторону анода из тяжелого металла, и при столкновении с ним — генерируется рентгеновское излучение за счет тормозного излучения.
                    Когда электрон (какой нужно) прилетит к вашему натку — то наша радиационная защита (броня) и превратится в такую-вот естественную рентгеновскую трубку, рядом с нашими нежными микросхемами. Которым будет плохо,очень...если они попадут под Х лучи.

                    Другое дело,что энергия должна быть не жалкие (и не штучные) 7 TeV как у протона на БАК...
                    1. region58 15 января 2016 00:23
                      Цитата: opus
                      Цитата: region58
                      за танковой бронёй процессору ничего не будет, и тут я с вами абсолютно согласен

                      я нет.
                      смотря чем влупите по танку.

                      Цитата: region58
                      образно говоря, за танковой бронёй процессору ничего не будет

                      Если уж цитировать то полностью, иначе смысл теряется. Привел как пример экранирования. Вариантов конечно же тьма, как и условий... Если по жизни, то пример нормальный, и танкисты первыми от ядерного взрыва не погибнут...
          2. ГШ-18 14 января 2016 19:38
            Цитата: region58
            так что процессор на лампах может и не шутка...

            Процессор на лампах??? laughing Вы понимаете о чём говорите? Отличие режимов работы эл.ламп и транзисторов знаете? Создание высокопроизводительных и компактных процессоров на такой элементной базе физически невозможно! Куда девать тепло и где взять столько электричества?? lol
            1. region58 14 января 2016 20:04
              Цитата: ГШ-18
              Процессор на лампах??? laughing Вы понимаете о чём говорите?

              Это я привел, скажем так, информацию к размышлению... в качестве иллюстрации к статье...
              А буржуи вот чего пишут:

              Для создания миниатюрных электронных ламп инженеры использовали традиционную технику производства транзисторов - фотолитографию. С ее помощью в кремнии создавали миниатюрные полости, на дне которых располагались эмиттер (катод, излучающий электроны) и коллектор (анод, собирающий электроны). Расстояние между ними составляло всего 150 нанометров. Сверху находилась база, управляющая током между эмиттером и коллектором. В классической лампе ей соответствует сетка.

              Прибор работал в точности как классическая электронная лампа: при создании напряжения между катодом и анодом электроны устремлялись от первого ко второму с эффективностью, которая зависела от управляющего напряжения на базе. Напряжение между катодом и анодом, после которого начиналась эмиссия электронов, составляло около 10 вольт, что существенно больше, чем в обычных транзисторах. По словам экспертов, это пока является самым главным недостатком устройства.
            2. opus 14 января 2016 20:46
              Цитата: ГШ-18
              Отличие режимов работы эл.ламп и транзисторов знаете?

              да тут дело не только в "режимах"
              Сколько миллионов транзисторов в проце-столько и ламп?
              Вот с массой , объёмом и приплыли.
              А если полетит(лампа) одна из 50 млн?

              В 1946-м году, в США, в университете Пенсильвании, был создан первый ЭВМ, ЭНИАК (англ. ENIAC, сокр. от Electronic Numerical Integrator and Computer — Электронный числовой интегратор и вычислитель) В котором в качестве основы применялись вакуумные лампы. ENIAC содержала всего то 18 тыс. ламп, весила 30 тонн, занимала площадь около 200 квадратных метров и потребляла огромную мощность.

              1. region58 14 января 2016 21:49
                Цитата: opus
                Вот с массой , объёмом и приплыли.

                Дык там лампу запилили 150нм размером... во как...
                1. opus 14 января 2016 22:10
                  Цитата: region58
                  Дык там лампу запилили 150нм размером... во как.

                  Исследователи из НАСА и Национального центра НаноФаб, Южная Корея?
                  вакуумный канальный транзистор(полость в кремнии, ограниченная истоком, вентилем и стоком)?

                  (ну с лампой его связывает только "прЫнцип")

                  Идея у них конечно "пальчики оближешь" (а Задорнов еще мычит ,что американцы тууупые"?)
                  1.Автоэлектронная эмиссия под действием внешнего электрического поля без предварительного возбуждения электронов.
                  всего то 10В

                  2.Проблему чистого вакуума под давлением инженеры NASA Ames решили, сократив расстояние между катодом и анодом настолько, что оно становится меньше, чем длина свободного пробега электрона, прежде чем он столкнётся с молекулой газа. При нормальном атмосферном давлении длина свободного пробега электрона составляет около 200 нм. А если использовать гелий, то она увеличивается до 1 мкм. При достаточно низком напряжении у электронов не хватит энергии, чтобы ионизировать гелий, так что деградации катода не происходит.


                  Первый прототип работает на частоте 460 гигагерц, это примерно в 10 раз выше, чем лучший кремниевый транзистор.

                  Инженеры считают, что именно вакуумный транзистор первым сможет преодолеть рубеж 1 терагерц.

                  пока это на уровне углеродные нанотрубки, графен, нанопровода.
                  -КАК РАЗМЕСТИТЬ множество вакуумных транзисторов на одной микросхеме?
                  -10В?
                  =======================
                  мляяяя где эта рыжая сволочь

                  что десять лет пилит госденьги и не создал даже батарейки.....
                  ?
                  1. region58 14 января 2016 22:15
                    Цитата: opus
                    вакуумный канальный транзистор?

                    Он самый. Только получается что он ни разу не вакуумный...
                    пока это на уровне углеродные нанотрубки, графен, нанопровода

                    так я и не говорил что уже есть готовый процессор...
                    1. opus 14 января 2016 22:52
                      Цитата: region58
                      Только получается что он ни разу не вакуумный...

                      с точки зрения электрона( длина свободного пробега электрона) самый,что ни на есть ВАКУУМНЫЙ.
                      вот у них слово "нано" не ругательное.
                      Цитата: region58
                      так я и не говорил что уже есть готовый процессор...

                      нельзя в т.случае говорить о военном использовании
                  2. gridasov 15 января 2016 00:42
                    Если Вы заметили , то все опирается на создание процессорного исполнения по обеспечению любого самого процесса отображающего события. И это порочно и имеет пределы своего развития. Поэтому необходимо перейти к математическому обеспечению описания и создания пространства всех возможных процессов . Соответственно и возможно использование только одного транзистора с мультиполярной поляризацией. Я уверен , что человеческтво об этих методах ничего не знает. Но все гораздо проще чем все думают , читая мои строки
              2. Scraptor 16 января 2016 20:34
                Цузе в Германии сделал свой компьютер раньше всяких Эниаков
                https://ru.wikipedia.org/wiki/Цузе,_Конрад
          3. opus 14 января 2016 20:35
            Цитата: region58
            Пролетела левая гамма частица и кранты 18-нм процессору - в ступор встанет, чего не будет на 180нм.

            Это миф.

            Шанс получить ошибку в конкретном транзисторе пропорционален его объему, а он быстро уменьшается с уменьшением технологии (т.к. транзисторы становятся не только меньше по площади, но и тоньше). Помимо этого, отмечено аномальное увеличение радиационной стойкости с современными толщинами подзатворных диэлектриков (3нм и менее).

            -------------------

            Стойкость к защелкиванию и программным ошибкам — достигается за счет triple-well и специальных архитектурных решений.

            32-битное ядро КВАРК c Android + Linux




            Как вы считаете почему военные любят металлокерамические корпуса?
            О:— это простой способ снизить процент подделок, т.к. на рынке микросхемы в металлокерамическом корпусе не купить.
            усе.
            протону,электрону еще туда сюда (пластик или мк), а вот гамма и рентгеновскому излучению,нейтронам и ТЗЧ -ПО БАРАБАНУ
            1. region58 14 января 2016 21:03
              Цитата: opus
              Шанс получить ошибку в конкретном транзисторе пропорционален его объему

              Меньше объем - больше вероятность.
              Цитата: opus
              почему военные любят металлокерамические корпуса?

              И такие мелочи как лучший отвод тепла, меньше токи утечек, и практически одинаковый коэффициент теплового расширения керамики и кремния...
              1. ГШ-18 14 января 2016 21:22
                Цитата: region58
                Цитата: opus
                Шанс получить ошибку в конкретном транзисторе пропорционален его объему

                Меньше объем - больше вероятность.

                Вы описали обратную пропорциональную зависимость.
                По автору будет: меньше объём-меньше вероятность ошибки.
                Не путайте.
                Цитата: region58
                И такие мелочи как лучший отвод тепла, меньше токи утечек, и практически одинаковый коэффициент теплового расширения керамики и кремния...

                Просто такой форм-фактор считается более надёжным.
                1. region58 14 января 2016 21:43
                  Цитата: ГШ-18
                  Вы описали обратную пропорциональную зависимость.
                  По автору будет: меньше объём-меньше вероятность ошибки.
                  Не путайте.

                  Не путаю. Для сравнения: риновирус = 20 нм,атом кремния = 0,24 нм. Риторический вопрос: где может больше навредить лишний электрон (для примера) - на расстояниях соизмеримых с размерами атома или где растояние измеряется в миллиметрах?
                  1. ГШ-18 14 января 2016 22:01
                    Цитата: region58
                    где может больше навредить лишний электрон (для примера) - на расстояниях соизмеримых с размерами атома или где растояние измеряется в миллиметрах?

                    Дружище, какой электрон? Если Вы про вирусы-то понятно, их там много откуда может взяться. А если Вы про высокотехнологичную ИМС, которая целиком изготовлена из сверхчистых материалов в стерильной заводской среде, да ещё прошла отбраковку...
                    Если Вы знаете, опишите конкретный случай. По крайней мере вся современная качественная бытовая микроэлектроника работает без косяков в очень разных условиях. Например: при многократном прохождении через рентгеновский сканер в аэропортах, работает в самолётах на высотах свыше 10тыс.метров, где много высокоэнергетичных космических частиц (альфа-частицы, и т.д.), в магнитных полях метро и при нахождении вблизи высоковольтных ЛЭП request И это "бытовуха". Что говорить о таких же ИМС, но только с "военной" внутренней архитектурой? Вывод: Малая размерность техпроцесса изготовления ИМС не является фактором ненадёжности таких ИМС.
                    1. region58 14 января 2016 22:12
                      Цитата: ГШ-18
                      Дружище, какой электрон?

                      Цитата: ГШ-18
                      Если Вы знаете, опишите конкретный случай.

                      Что такое ионизирующее излучение я думаю объяснять не надо?
                  2. opus 14 января 2016 22:38
                    Цитата: region58
                    риновирус = 20 нм,атом кремния = 0,24 нм. Риторический вопрос: где может больше

                    1.Ну ение некорректное(по сути)
                    2.В атом кремния ЕЩЕ ПОПАСТЬ надо,он ОДИН ,а расстояние между ним и соседним превышает размер электрона,протона и тд

                    а РВ группа мелких РНК-содержащих видов вирусОВ.А вирус — неклеточный инфекционный агент,и состоит от из 15 миллионов атомов.

                    Как пример на базе 65нм более или менее рутинно получаются микросхемы выдерживающие дозу облучения в 1млн рад

                    как уже приводил пример
                    Цитата: opus
                    RAD750
                    +
                    Цитата: opus
                    manufactured using either 250 or 150 nm

                    Цитата: opus
                    The CPU has 10.4 million transistors(фи), nearly an order of magnitude more than the RAD6000 (which had 1.1 million)


                    ЗЫ при 500-1000 рад человек откинет копыта -100%
              2. opus 14 января 2016 22:26
                Цитата: region58
                Меньше объем - больше вероятность.

                нет.наоборот.вероятность ошибки пропорциональна V транзистора
                Цитата: region58
                как лучший отвод тепла, меньше токи утечек, и практически одинаковый коэффициен

                я Вам такой же пластик(и даже лучше ) подберу. И дешевле



                когда-то (во времена СССР )- то да
                Раньше это было обусловлено низким качеством советской пластмассы, и 2-я основными причинами:

                1. Высокий коэффициент температурного расширения. Те даже в результате-процессе сборки микросхем был большой процент брака, при остывании, и охлаждющаяся пластмасса корпуса микросхемы банально рвала тоненькие проводники идущие от траверз (окончания контактов-выводов) внутри микросхемы, до контактных площадок на собственно кристаллах.
                2. Плохая спекаемость выводной рамки (выводов) с пластмассой, в результате чего микросхемы в пластмассовых корпусах не выдерживали тест на герметичность. Одним из тестов на герметичность был тест, когда типа микросхему опускали на сутки в воду, а потом она должна была нормально работать.


                С тех пор прошло уже много лет, и качество пластмассы уже давно изменилось, но увы... Просто все российские институты и специалисты, которые помнили и знали что, почему и как...


                Посмотрите на рекламу радиационностойких импортных микросхем, хотя б в журнале "Компоненты и технологии". И чего они в металлокерамике?
                ---ни в жисть


                TI SN74 стоит 20центов

                аналог (по функционалу полный причем) SN54/74HCT для Пентагона:


                Стоит 5$



                ================================================
                В советские времена была ещё проблема с адгезией, те сварного соединения собственно кристаллов и выводной рамки, в виду чего длительное время и внутри микросхем кристаллы с рамками соединялись-паялись золотой проволокой, потом перешли всё-таки на алюминий и ультразвук. А так просто собственно переход выводная рамка- проволка, не выдерживали тока и прочего, и просто не проводили эл-во, и часто просто отваливались...
        2. opus 14 января 2016 20:29
          Цитата: ГШ-18
          . А если У ВАС продвинутый INTEL, то 20нм

          Стоит

          на базе архитектуры Haswell построен по 22-нанометровому техпроцессору.
          Цитата: ГШ-18
          Почувствуйте разницу

          чувствую конечно.

          американский F–22 Raptor до недавнего времени летал на процессоре Intel 960mx, разработанном в 1984–м году, производство в США тогда было по нормам 1000–1500nm — никто особо не жужжал о том, что американцы ставят в самолеты отсталую электронику.

          Мой "продвинутый " и F-22 будем сравнивать?

          Цитата: ГШ-18
          Нам жизненно необходимо осваивать и быстрее вводить в хотя бы в военное производство микроэлектронику такой наноразмерности.

          А сколько нанометров нужно для счастья?

          нам (реально,по рынку)нужно всего 100'000 микросхем .
          Стоимость современного завода подбирается к отметке 5 млрд$ и выше. (если еще продадут это оборудование)
          "TSMC To Spend $10B Building Factory for 450mm Wafers...The industry as a whole has to overcome some major technical hurdles before 450mm becomes a viable replacement for the tried and tested 300mm process. TSMC's chairman Morris Chang has stated the next five years will be filled with technical challenges, suggesting 450mm wafers may not be viable until at least 2017."

          каждый современный сканер (который собственно рисует эти 22–32нм детали) стоит 60–100млн $ (на большом заводе их может быть пара десятков)

          несмотря на всю сложность индустрии, только монополисты работают с видимой прибылью (TSMC, Intel, Samsung и немногие другие), остальные еле сводят концы с концами.

          по всему миру микроэлектроника жесточайше дотируемая отрасль — заводы постоянно выклянчивают освобождение от налогов, льготные кредиты и демпингуют (в Китае пошли ещё дальше — SMIC заводы строит за государственный счёт, и потом ими «управляет» — это у них называется Reverse Build-Operate-Transfer).

          Как нам быть со 100000 штук? Кто впишется в такой "бизнес"?
          1. ГШ-18 14 января 2016 20:43
            Цитата: opus
            американский F–22 Raptor до недавнего времени летал на процессоре Intel 960mx, разработанном в 1984–м году, производство в США тогда было по нормам 1000–1500nm — никто особо не жужжал о том, что американцы ставят в самолеты отсталую электронику.

            Для 1984-го года ТАКАЯ микроэлектроника ну ни как не могла считаться отсталой stop
            Цитата: opus
            А сколько нанометров нужно для счастья?

            Этот вопрос находится в практической инженерно-конструкторской области. Где то можно и не мельчить.. Но уменьшение размерности техпроцесса неминуемо влечёт за собой увеличение производительности, уменьшение энергопотребления и значительное уменьшение в размерах электронных устройств (коих на самолёте например, очень много). А значит выигрыш в весе yes
            Цитата: opus
            по всему миру микроэлектроника жесточайше дотируемая отрасль

            Верно. Но мы здесь говорим о военном электронном производстве. А сие означает заведомо 100%-тное госфинансирование.
            1. Inok10 14 января 2016 21:02
              Цитата: ГШ-18
              Для 1984-го года ТАКАЯ микроэлектроника ну ни как не могла считаться отсталой

              .. а, что Вы скажите на .. Марсоход Curiosity — это Apple PowerMac G3 на колесах ..
              В основе проекта, который обошелся NASA в $3,5 млрд, лежит такая же по вычислительным характеристикам начинка, как и в выпускавшемся с 1997 по 1999 год настольном ПК Apple PowerMac G3. Да-да, марсоход Curiosity построен на базе процессора PowerPC 750 с частотой 200 МГц. Какой-то разрыв шаблона: космические технологии и вычислительная техника из прошлого тысячелетия. Но не все так просто.
              Тем не менее, не это стало причиной выбора столь странных комплектующих для Curiosity, а именно:
              Процессор PowerPC 750 с частотой 200Mhz, также известного почтенным пользователям Mac как G3.
              256 МБ оперативной памяти.
              2 ГБ флэш-памяти.
              17 камер с разрешением сенсора 1600х1200 точек (2 мегапикселя).
              Операционная система VxWorks, она же используется в роутерах Apple Extreme Wireless.
              Огромная вычислительная мощность современных потребительских компьютеров растрачивается на игры и красивости интерфейса, но в прикладных задачах она зачастую избыточна. По крайней мере, для марсохода. На «Красной планете» не курорт и даже не арктический экстрим. Там чудовищные температурные и радиационные условия для любой потребительской техники, которая «сдохнет» в них в течение минут, не говоря уже о каких-то попытках работы. На фотографии изображен описанный ранее компьютерный модуль RAD750. Он технически слаб в плане производительности, но при этом способен выдерживать адские условия работы на другой планете. Так, он функционален при температуре окружающей среды от –55°C до +70°C (процессор работает при собственной температуре до +125°C) и выдерживает от 200 тыс. до 1 млн рад поглощенной дозы радиации, в то время как смертельная для человека доза всего 600 рад, да и любое электронное оборудование выйдет из строя задолго до нижнего порога RAD750. Кстати, в марсоходе два таких модуля и при выходе из строя первого, второй мгновенно включается в работу. Стоимость одного RAD750 составляет около $200 тыс. Физическая защита обходится дороже, чем вычислительная мощь.
              Стоит также упомянуть и об операционной системе VxWorks, которой уже исполнилось 27 лет. Это так называемая ОС реального времени, применяющаяся во многих встраиваемых системах, а не только в марсоходе Curiosity и роутерах Apple. Например, в модельном ряду роутеров Linksys WRT54G установлена она же, а также в предыдущих марсоходах Sojourner, Spirit и Opportunity, в спутнике Mars Reconnaissance Orbiter (MRO), в космическом корабле SpaceX Dragon, в системе BMW iDrive и в военном вертолете Apache Longbow. Это вам не Windows, не OS X и даже не UNIX в чистом виде. Это программное обеспечение, постоянно разрабатывающееся в течение последних трех десятков лет в направлении максимальной надежности и эффективности, когда от работы ПО зависят жизни людей, огромные средства и будущее науки.
              .. hi
              1. ГШ-18 14 января 2016 21:38
                Цитата: Inok10
                а, что Вы скажите на .. Марсоход Curiosity — это Apple PowerMac G3 на колесах ..

                Не очень понятно, что вы этим пассажем хотели сказать. К чему сравнение спецэлектроники с гражданской? И только лишь в области производительности? Здесь всё и ежу понятно и так.
                Не хочу повторяться. Я всё понятно изложил в своих комментах выше. Однако в военной, авиационной в частности, электронике уменьшение нанометнового техпроцесса изготовления ИМС, является неприложным требованием обуславливающим тактическое превосходство ударной и др. авиации над вероятным противником.
                1. Inok10 14 января 2016 22:21
                  Цитата: ГШ-18
                  Однако в военной, авиационной в частности, электронике уменьшение нанометнового техпроцесса изготовления ИМС, является неприложным требованием обуславливающим тактическое превосходство ударной и др. авиации над вероятным противником.

                  .. ни какое уменьшение техпроцесса и повышение частоты .. не даст Вам ни каких преимуществ .. это тупик .. важна АРХИТЕКТУРА ! и это доказал Советский процессор Эльбрус .. и далее .. возможности электронов исчерпаны .. производительность современных вычислительных систем ограничена временем переключения транзистора – порядка 0.1–1 наносекунды (10−9 секунды) .. прочтите мой пост выше .. о оптическом транзисторе .. наши ученые мужи получили управляемый переход в оптическом транзисторе на базе 1й наночастицы кремния .. это не электроны, это фотоны ! ..
            2. opus 14 января 2016 21:07
              Цитата: ГШ-18
              ТАКАЯ микроэлектроника ну ни как не могла считаться отсталой

              там скандал был.
              Интел чуть ли не заставляли на еще худшем. Интел отказался.
              Потом на Intel 960mx,и прессовали ,что бы его выпускал.
              Цитата: ГШ-18
              Но уменьшение размерности техпроцесса неминуемо влечёт за собой увеличение производительности

              Все верно. но что приемлемо для "жопогрейkи" типа Ай-фон,не очень приемлемо длля военных
              Цитата: opus
              -на микросхеме есть контактные площадки, к которым подсоединяются выводы микросхем — их уменьшать некуда, и следовательно, если площадь микросхемы сравнима с площадью контактных площадок — то делать микросхему по более тонкой технологии также нет смысла
              - на МКСхеме сотни полупроводниковых приборов — MOSFET–ы, драйверы, микросхемы питания, всякая вспомогательная мелочь — почти для всех из них хватает и 1000нм технологии

              Цитата: ГШ-18
              А сие означает заведомо 100%-тное госфинансирование.


              RAD750 — стоит 200 тыс $,ТАМ ПРИЧЕМ


              сравните с бытовухой.

              The CPU has 10.4 million transistors(фи), nearly an order of magnitude more than the RAD6000 (which had 1.1 million). It is manufactured using either 250 or 150 nm (ФИ-ФИ 2а раза) photolithography and has a die area of 130 mm2. It has a core clock of 110 to 200 MHz and can process at 266 MIPS or more (ФИ-ФИ 3и раза) . The CPU can include an extended L2 cache to improve performance.
              А вот это уже СУПЕР
              The CPU itself can withstand 200,000 to 1,000,000 rads (2,000 to 10,000 gray), temperature ranges between –55 °C and 125 °C and requires 5 watts of power. The standard RAD750 single-board system (CPU and motherboard) can withstand 100,000 rads (1,000 gray), temperature ranges between –55 °C and 70 °C and requires 10 watts of power.


              А все дело в мелкосерийности.
              Наш боливар(бюджет) пока не может потянуть двоих,троих,...
              1. ГШ-18 14 января 2016 21:48
                Цитата: opus
                Все верно. но что приемлемо для "жопогрейkи" типа Ай-фон,не очень приемлемо длля военных

                Смотря для чьих lol и смотря что там за модификация буржуйского айфона. Америкозы же приняли айфон в армейском исполнении в пехотные части! Согласен, в реальных боевых условиях-гуано.
                Но не надо думать, что уменьшение наноразмерности техпроцесса изготовления "военных" микросхем тождественно снижению их надёжности-это не так. Повторюсь. Военные микрухи имеют СВОЮ специальную архитектуру. В которой всё учтено.
                1. opus 14 января 2016 22:46
                  Цитата: ГШ-18
                  Военные микрухи имеют СВОЮ специальную архитектуру. В которой всё учтено.

                  микросхемы продаются с приемкой 1 (т.н. приемка ОТК — отдела технического контроля, когда сам завод тестирует микросхемы), приемкой 5 (приемка заказчика, в случае военных — военный представитель контролирует тесты) и приемка 9 (когда к работам привлекается только наиболее квалифицированный персонал — для космоса и ядерных электростанций).
                  Сама по себе приемка 5/9 не означает, что микросхема радиационно-стойкая — стойкость к спец.факторам указывается в (не публичной) документации на микросхему.

                  Все.Остальное мифы.
                  НЕТ:
                  -военного штангенциркуля и военной линейки
                  -шурупа то же нет
                  и тд.
                  все изготавливается НА ТОМ ЖЕ ОБОРУДОВАНИИ,что и гражданка

                  commercial, industrial, military и space.



                  ознакомьтесь





      5. Комментарий был удален.
      6. KVIRTU 15 января 2016 12:33
        Да, Вы правы, разработка концерна радиостроения «Вега», входящего в состав АО «Объединенная приборостроительная корпорация».
        Рассматриваемую технологию они представили на «Вузпромэкспо-2015» в начале декабря прошлого года.
        Фото к статье с их оф. сайта.
        1. opus 15 января 2016 16:05
          Цитата: KVIRTU
          Фото к статье с их оф. сайта.

          Ну согласитесь: ФОТО ВООБЩЕ НЕ В ТЕМУ.
    7. Алексей_К 14 января 2016 20:19
      Цитата: Д-р Борменталь
      Ну..и кто говорил, что русские микросхемы-самые большие микросхемы в мире? smile Можем же, если захотим fellow

      Речь в статье идёт не о микросхемах, а о модулях, т.е. блоках радиоэлектронных схем, состоящих из множества радиоэлементов, в том числе и без корпусных, и о микросхемах, и о резисторах, индуктивностях, конденсаторах, транзисторах и т.д.
      1. gridasov 15 января 2016 00:48
        "И вода камень точит"
    8. sherp2015 14 января 2016 21:41
      Цитата: Д-р Борменталь
      Ну..и кто говорил, что русские микросхемы-самые большие микросхемы в мире? Можем же, если захотим


      Ну судя по фотографии если не ошибаюсь на платах резисторы и стабилитроны 80-х годов
      1. ГШ-18 14 января 2016 22:10
        Цитата: sherp2015
        Цитата: Д-р Борменталь
        Ну..и кто говорил, что русские микросхемы-самые большие микросхемы в мире? Можем же, если захотим


        Ну судя по фотографии если не ошибаюсь на платах резисторы и стабилитроны 80-х годов

        Эта фотография в статье левая. Прилепили что первое под руку попало.
        На приведённом фото видны советские кондёры МБМ (металло-бумажные) если не ошибаюсь, и маленький стеклянный стаб сразу за этим антиквариатом lol
  2. ОлегV 14 января 2016 17:36
    Помнятся времена когда вся подобная информация тщательно скрывалась.

    Значит не чего нам теперь бояться, коль не прячем достижения в оборонной промышленности
    1. тол100в 14 января 2016 17:49
      Цитата: ОлегV
      Помнятся времена когда вся подобная информация тщательно скрывалась.

      А может и не зря! Ведь благодаря этой скрытности, СССР во многих вопросах "прокинул" запад!
    2. ГШ-18 14 января 2016 19:24
      Цитата: ОлегV
      Помнятся времена когда вся подобная информация тщательно скрывалась.

      Значит не чего нам теперь бояться, коль не прячем достижения в оборонной промышленности

      Дружище. Совсем не по этому. Просто нет смысла скрывать используемую с 2005-го года во всём мире технологию. Мы в этой области никогда не блистали (микроэлектроника). А сейчас мы пытаемся догнать и перегнать, так сказать. Ну что ж, промежуточный успех хоть и запоздалый, но есть реально! Теперь не останавливаться на достигнутом и штурмовать новые наноразмерные вершины! good
      1. serg2.72 14 января 2016 19:41
        Технология не может быть та по одной причине. Многократно увеличенная надёжность и цена. По крайней мере, так было раньше. Когда у каждой нашей микросхемы для бытовухи был зарубежный аналог, как правило, работающий лучше и при изготовлении различных устройств импорт меньше капризничал. А вот у золотых военных микросхем порой аналогов не было, вернее по функционалу были, а по корпусу и распиновке нет. Так вот, те золотые военные микросхемы работали отлично и Технология их изготовления отличалась от бытового аналога. Поэтому так в статье и написано, как говорится то-же самое, но сделано по другому.
        1. ГШ-18 14 января 2016 19:58
          Цитата: serg2.72
          Так вот, те золотые военные микросхемы работали отлично и Технология их изготовления отличалась от бытового аналога

          Абсолютно точно. Их же не для совкового ширпотреба лепили. И кристаллы там максимально возможной на то время чистоты были, и изготавливали их в производственных военных спецлабораториях при 100%-тном соблюдении техрегламента в отличие от всей советской "бытовухи".
      2. opus 14 января 2016 20:57
        Цитата: ГШ-18
        Мы в этой области никогда не блистали (микроэлектроника).

        кое чего"могем"
        новый RFID чип для билетов Метро, разработанный и произведённый на микроне


        Первые ревизии были такой-же площади, как и импортные — потому Микрон частично использовал импортные чипы, параллельно повышая выход годных, совершенствуя технологию и дизайн своего чипа. В 2012-м году — микроновский вариант уже был на 20% меньше импортного аналога, и теперь в билеты метро ставят именно его.

        20%-25% продукции МИКРОНА идёт на экспорт(LF и HF RFID чипы)

        32-битное ядро КВАРК c Android + Linux



        Процессор Baikal-T1 на 32-битном ядре MIPS Warrior является первым чипом отечественного производства, разработанным для коммерческих, а не военных нужд.


        60$/ штука ,при заказе от 100 штук
  3. kugelblitz 14 января 2016 17:41
    Вся фишка в разъемах и экранировке. Обычно самое слабое место у любой электроники. Немаловажно устранение нагрева, обязательно свинцовый припой. Так сказать потом хоть водой поливай, но работать будет.
    1. i80186 14 января 2016 18:22
      Цитата: kugelblitz
      Вся фишка в разъемах и экранировке. Обычно самое слабое место у любой электроники. Немаловажно устранение нагрева, обязательно свинцовый припой.

      Бескорпусные детальки. Суть статьи - мы начали делать новые гибридные ИМС. Там как бы золото + олово всяко получше. Такой вот например, ну или намешанный нашими аналог. smile
      www.ostec-materials.ru/materials/indium-182-80au20sn-pripoy-v-vide-preformy.php
      А свинцом пусть паяют в другом месте. winked
      1. kugelblitz 14 января 2016 18:56
        Прост у меня негативный опыт с этими пресловутыми бессвинцовыми припоями. При постоянном нагреве происходит разрушение точек пайки, так называемый отвал чипа, а свинцовому припою это до фени и отказываются в бытовой электронике в первую очередь из за цены.
        1. region58 14 января 2016 19:15
          Цитата: kugelblitz
          Прост у меня негативный опыт с этими пресловутыми бессвинцовыми припоями. При постоянном нагреве происходит разрушение точек пайки, так называемый отвал чипа

          Если бы только у Вас... Бессвинцовые припои менее пластичны, ну и как следствие при нагревании/охлаждении - отвал... Высокая температура плавления тоже не добавляет радости... При реболлинге BGA как правило использую свинцовосодержащие припои, либо вообще сплав Вуда или Розе.
        2. i80186 14 января 2016 19:58
          Цитата: kugelblitz
          При постоянном нагреве происходит разрушение точек пайки, так называемый отвал чипа

          Так там проблема лужения контактных площадок как бы, а не припоя. В правильных местах их золотят в обязательном порядке. smile
    2. ГШ-18 14 января 2016 19:29
      Цитата: kugelblitz
      Немаловажно устранение нагрева, обязательно свинцовый припой.

      lol Да Вы я смотрю, специалист! Вообще то, в военной и космической спецэлектронике применяется СЕРЕБРЯНЫЙ припой. Его состав: (думаю, что не выдам военную гостайну) Sn-96.5% Ag-3.5%, и другие виды спецприпоев.
  4. Not_invented 14 января 2016 17:46
    Очень радостно слышать. Жаль, для гражданского рынка пока ничего такого нет.
  5. Михаил Крапивин 14 января 2016 17:54
    Верю, что наши, если захотят, смогут сделать не хуже западных аналогов. И при этом электроиника будет крепче, кондовее и жизнеспособнее, как и вся наша техника для армии.
  6. LÄRZ 14 января 2016 18:04
    Да всё это хорошо, но военпреды на приёмке всё равно нужны. "Человеческий фактор".
  7. cobra77 14 января 2016 18:04
    Вот только хотелось бы услышать, а что у нас с элементной базой для промышленного, военного и космического класса? Про процы я знаю, там хоть Эльбрус-4 и ARM (по лицензии) начали ваять. А остальное где? Китай?
  8. petrakimov 14 января 2016 18:11
    Удивило это: "...Это в разы уменьшает вес, габариты и надежность изделий, ...". Или ошибка или зачем нам ненадежный девайс? Далее пишут, что надежность повышается. Я не спец по радиоэлектронике и у меня возник сей вопрос.
  9. новичок 14 января 2016 18:21
    прекрасно чудесно! никто и не сомневался, что мы можем лучше, быстрее, выше. но под эту новость, не сочтите за грубость, хотелось бы узнать чем закончилась мстория расшифровки искуроченого ящика нашего су 24? или я что пропустил?
  10. Mama_Cholli 14 января 2016 18:38
    По охлаждению могут возникнуть проблемы у 3D конфигурации, например к чему крепить радиаторы охлаждения при таком расположении элементов? Надеюсь наши выкрутятся, например если начнут такие блоки ставить в контур подачи например жидкого кислорода.
  11. Горменгаст 14 января 2016 18:40
    Надеюсь, оборудование радиационно-стойкое. А то с этим у нас просто беда; закупали в основном.
  12. cobra77 14 января 2016 18:43
    Цитата: petrakimov
    Удивило это: "...Это в разы уменьшает вес, габариты и надежность изделий, ...". Или ошибка или зачем нам ненадежный девайс? Далее пишут, что надежность повышается. Я не спец по радиоэлектронике и у меня возник сей вопрос.


    Ну как то так
    1. APASUS 14 января 2016 19:36
      Цитата: cobra77
      Ну как то так

      Честно говоря был поражен подобным фактом при вскрытии.В данном самописце ,который испытывает при падении колоссальные перегрузки плата держится на стандартных стойках.Где все эти компенсирующие гели или поролон положили для отмазки
  13. 3vs 14 января 2016 19:41
    Прямо слеза пробила на разъёмы на фото - вспомнилась старушка ЕС 1036, её ТЭЗы 28 лет назад.
    Как молоды мы были... crying
    Разъёмы, оказывается, живы до сих пор!
    3vs
  14. Д-р Борменталь 14 января 2016 20:04
    Короче, технари... когда тут все переругаетесь и успокоитесь - напишите мне, экалопу (эскулапу) -круто мы залепили штуковину или не очень. hi
    1. region58 14 января 2016 21:20
      Цитата: Д-р Борменталь
      Короче, технари... когда тут все переругаетесь и успокоитесь

      Ууу... Дай нам волю... рыболовы нервно курят в сторонке...
      Цитата: Д-р Борменталь
      напишите мне, экалопу (эскулапу) -круто мы залепили штуковину или не очень.

      Для нас на данный момент времени - круто... моё мнение.
      1. Д-р Борменталь 14 января 2016 21:38
        hi Спасибо)) Хоть что то понятно wink
      2. Д-р Борменталь 14 января 2016 21:38
        hi Спасибо)) Хоть что то понятно wink
  15. Постороннний 14 января 2016 21:46
    Вот так это выглядит. В центре - процессор. Вся обвязка - внутри пластмассы, скомпонованная так, чтобы исключить паразитные наводки, но минимизировать, при этом, расстояния между элементами. Как видно на снимке - контактная группа сконструирована так, что повредить контакты можно только дубася по ним молотком. Отличная разработка.
    http://topwar.ru/uploads/images/2016/605/gatn406.jpg
  16. cobra77 15 января 2016 00:34
    Цитата: APASUS
    Цитата: cobra77
    Ну как то так

    Честно говоря был поражен подобным фактом при вскрытии.В данном самописце ,который испытывает при падении колоссальные перегрузки плата держится на стандартных стойках.Где все эти компенсирующие гели или поролон положили для отмазки


    Оооо, Вы тогда и десятой доли не знаете что делалось для армии и флота и какого качества. Я вот поработал на оборонную контору лет 5. Много чего видел. Этот ящик ещё фигня. Что у нас в связи творилось.... (за сейчас не скажу, по разным причинам) Я помню те разборки что случились после 5 дневной войны в Грузии. Помню как наше руководство (конторы) летало в Москву знакомится с трофеями что из Грузии притащили и выводы по ним. Печальные выводы были для нас....
  17. tolmachiev51 15 января 2016 04:17
    Умеют же у нас "выдать" инфо !!! Так и хочеться сказать-"Шо опять" , глядя на фото/напоминает ЧЯ СУ24 образца 70 г.г для тех кто понимает в электронике/. Супер разработки , но как дело доходит до производителя, удручающее впечатление-живем в 20 веке. В России самые умные и светлые головы , а пятилетку все продолжаем делать за два года.
  18. petrakimov 15 января 2016 05:25
    В конце 70х-начале 80х отец принес остатки зонда. Никаких маркировок не было и мы подумали, что американский, ну типа шпионский. Внутри все залито, как сейчас понимаю, эпоксидной смолой. Все плата и разные штучки отец хотел разобрать, он физик и увлекался маленько радиоделом, но потом отдал нам поиграть. Мы с братом пытались демонтировать все аккуратно молотком, потом топором. В итоге все бросили и блок где-то потерялся. Когда вскрыли ЧЯ Су-24, был удивлен отсутствии защиты блока от ударных перегрузок.
  19. Zomanus 15 января 2016 05:36
    Главное-что бы это не только в оборонке использование нашло.
    Я думаю, что и в гражданской сфере многие из этих фишек пойдут на ура.
    Ведь у тех же спасателей, геологов и прочих экстрималов условия работы не сильно от боевых отличаются.

Информация

Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Картина дня